回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

    一、回流焊工藝要求

    1.要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。

    2.要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進行焊接。

    3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。

    4.必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。

    5.焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。

    二、回流焊流程

    回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

    A、單面貼裝：預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試。

    B、雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試。

    回流焊的最簡單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準確，對貼片是由機器的PPM來定良率，回流焊是要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線。